Mitarbeit in einem Team zur Entwicklung, Stabilisierung und Optimierung von Prozessen zur Inlay-Entwicklung
Einführung und Begleitung neuer Chip-Bestückungslinien für die Inlay-Herstellung
Produktintegration, Produktionsbegleitung und Ramp-up in der Inlay-Herstellung und Kartenproduktion
Durchführung von Fehleranalysen und Entwicklung von Maßnahmen zur Fehlervermeidung, Prozessstabilisierung und Yield-Optimierung
Eigenständige Ergebnisauswertung und dessen Dokumentation
Ihr Profil
Erfolgreich abgeschlossenes Studium der Mikrosystem-, Elektro-, Feinwerktechnik oder Halbleitertechnologie oder eine vergleichbare Ausbildung
Erfahrung im Bereich des Advanced Packaging und Sustainable Engineering
Fundierte Kenntnisse in der Aufbau– und Verbindungstechnik mikroelektronischer Komponenten, insbesondere Flip-Chip Technik
Gute Erfahrungen in der Entwicklung und Industrialisierung von Prozessen und Technologien
Selbständige und zielorientierte Arbeitsweise bei hohem Qualitätsbewusstsein
Vorteilhaft sind Kenntnisse beim Siebdruck von elektronischen Schaltungen
Ihre Vorteile
Gemeinsam mehr erreichen: toller Teamspirit in einem kompetenten und zukunftssicheren Arbeitsumfeld mit einzigartigen Projekten
Attraktive Arbeitsbedingungen: ausgewogene Balance zwischen Beruf und Privatleben dank flexibler Arbeitsmodelle und -zeiten, 30 Tagen Urlaub im Jahr und mobilem Arbeiten
Moderne Arbeitsausstattung: top Equipment und innovative Tools für die interdisziplinäre Zusammenarbeit
Persönliche Entwicklung: individuelle Weiterbildungsmöglichkeiten sowie Fach- und Führungskräfteprogramme
Optimale Verkehrsanbindung: attraktiver Standort mit sehr guter Anbindung an den öffentlichen Nahverkehr
Angebote zum Gesundbleiben: Sportkooperationen, Präventionskurse und Laufevents
Weitere Extras: betriebliche Altersvorsorge, vermögenswirksame Leistungen, unterstützende Maßnahmen bei der Kinderbetreuung und der Pflege von Angehörigen
Refer code: 1292476. Bundesdruckerei Gmbh - Der vorherige Tag - 2024-03-27 01:33
Adresse
Form der Arbeit
